Un guide ultime pour les meilleurs motifs de pâte thermique

Cependant, le succès de ce processus dépend principalement du motif que vous utilisez pour appliquer la pâte. Les assembleurs d’ordinateurs ont de nombreuses idées différentes sur le “meilleur motif de pâte thermique”.

Qu’il s’agisse de la méthode simple du point ou de la technique de répartition plus détaillée, chaque façon d’appliquer la pâte thermique a ses avantages et fonctionne mieux avec certains types de processeurs et de systèmes de refroidissement.
Dans ce guide, nous examinerons les différents motifs de pâte thermique et vous fournirons des informations vérifiées sur ceux qui offrent le meilleur refroidissement pour tous les types de processeurs.

L’application correcte de la pâte thermique est essentielle pour maximiser l’efficacité de refroidissement dans les ordinateurs.

• Une application excessive de pâte thermique peut provoquer des débordements sur la carte mère, pouvant entraîner des courts-circuits.
• Une application insuffisante peut ne pas couvrir adéquatement la surface du processeur, compromettant le mécanisme de refroidissement.
• Une application incorrecte peut entraîner une répartition inégale de la chaleur, créant des points chauds sur le processeur. Cette inefficacité entraîne souvent une surchauffe, ce qui non seulement réduit les performances par thermal throttling, mais peut également raccourcir de manière significative la durée de vie des composants.

Il est donc essentiel de maîtriser le bon motif de pâte thermique et la bonne quantité pour maintenir la stabilité, les performances et la longévité du système.

Pour l’overclocking et l’informatique haute performance, les pâtes thermiques à base de métal sont préférées pour leurs capacités exceptionnelles de transfert de chaleur. Cependant, en raison de leur conductivité électrique, elles nécessitent une application soigneuse.

Pour un usage général ou si vous débutez dans l’application de la pâte thermique, les options à base de céramique offrent un bon équilibre entre sécurité et performance thermique. Elles sont non conductrices, réduisant le risque de dommages dus à des débordements accidentels.

Les pâtes ou les pads à base de silicone conviennent le mieux aux utilisateurs occasionnels ou à ceux cherchant la commodité, bien qu’ils puissent ne pas être adaptés à des scénarios de haute température typiques de l’overclocking ou des jeux intensifs.

Voici quelques-uns des motifs de pâte thermique courants. Nous les avons expliqués clairement pour vous aider à décider en fonction de votre configuration.

1. Méthode Du Point

La méthode du point consiste à placer un petit point de la taille d’une petite pois de pâte thermique directement au centre du CPU ou du GPU.

Cette méthode est très appréciée pour sa simplicité et son efficacité sur une large gamme de tailles de processeurs.

Lorsque le dissipateur de chaleur est appliqué, la pression répartit la pâte thermique vers l’extérieur, couvrant la surface de manière uniforme dans la plupart des cas. Cette technique minimise le risque d’appliquer trop de pâte, ce qui peut entraîner des débordements au-delà des bords du processeur et potentiellement affecter d’autres composants.

Cependant, un inconvénient potentiel est qu’elle peut ne pas fournir une couverture complète pour les très grands CPU ou GPU, où les coins pourraient rester faiblement couverts, affectant ainsi l’efficacité du refroidissement.

2. Méthode En X

La méthode en X consiste à dessiner un X avec la pâte thermique sur toute la surface du CPU ou du GPU. Cette technique vise à garantir une couverture plus complète que la méthode du point, surtout pour les processeurs plus grands qui pourraient ne pas être entièrement couverts par un seul point.

Le motif en X répartit naturellement la pâte sur une plus grande surface lorsque le refroidisseur est monté, réduisant ainsi la probabilité que les coins restent découverts.

Cependant, le principal défi de cette méthode est de contrôler la quantité de pâte utilisée pour éviter un excès qui pourrait déborder sur les côtés du processeur, causant éventuellement un désordre ou même des dommages si la pâte est conductrice.

3. Méthode En Ligne

Dans la méthode en ligne, une ligne droite de pâte thermique est appliquée au centre du CPU. Cette méthode est particulièrement adaptée aux processeurs de forme rectangulaire plutôt que carrée.

L’idée est que l’application linéaire se répande uniformément sous la pression du dissipateur de chaleur sur toute la longueur du CPU, garantissant une couverture adéquate là où elle est le plus nécessaire.

Bien qu’efficace pour les CPU rectangulaires, la méthode en ligne peut ne pas fournir la meilleure couverture pour les processeurs de forme carrée, car elle pourrait laisser les coins moins couverts que la zone centrale.

4. Méthode de Répartition

La méthode de répartition consiste à étaler manuellement la pâte thermique sur la surface du CPU ou du GPU avant de fixer le refroidisseur. À l’aide d’une carte en plastique ou d’un outil similaire, la pâte est étalée en une couche mince et uniforme sur toute la surface. Cette méthode garantit une couverture complète et est particulièrement utile pour s’assurer que la pâte thermique atteint tous les coins et côtés du processeur.

Cependant, elle nécessite une approche prudente pour éviter d’introduire des bulles d’air dans la pâte, ce qui peut nuire considérablement à la conductivité thermique. De plus, cette méthode peut être plus longue et nécessite un certain savoir-faire pour obtenir une couche parfaitement uniforme.

5. Méthode en Croix

La méthode en croix est une variation de la méthode en X, mais inclut une croix plus petite au centre de l’X initial, offrant encore plus de couverture. Cette approche est particulièrement bénéfique pour de très grandes surfaces de CPU ou de GPU, où un point ou un X unique pourrait ne pas atteindre efficacement les bords extérieurs.

En ajoutant plus de lignes de pâte, la méthode en croix garantit qu’une plus grande surface du processeur sera couverte une fois le dissipateur de chaleur enfoncé. Tout comme la méthode en X, cependant, il y a un risque accru d’appliquer trop de pâte, entraînant un éventuel débordement et gaspillage.

6. Méthode Circulaire

Appliquer la pâte thermique en méthode circulaire signifie dessiner un cercle de pâte sur le CPU ou le GPU. Cette méthode tente de combiner la simplicité de la méthode du point avec une surface de couverture légèrement augmentée, visant à un équilibre qui garantit que la pâte se répande de manière relativement uniforme du centre vers les bords.

Le motif circulaire peut être particulièrement efficace pour les utilisateurs qui cherchent une alternative à la méthode du point, mais souhaitent éviter le désordre potentiel ou la couverture inégale d’autres méthodes. Cela nécessite une main stable pour créer un cercle qui n’est ni trop grand ni trop petit, garantissant que la pâte ne déborde pas mais couvre suffisamment la surface du processeur.

Appliquer la pâte thermique correctement est essentiel pour un refroidissement efficace. Voici comment bien le faire :

• Utilisez une petite quantité, comme un pois ou un grain de riz. Trop peut déborder et causer des problèmes, surtout avec les pâtes conductrices.
• Choisissez un motif (point, ligne, X) qui correspond à la taille de votre CPU/GPU. Cela aide à répartir la pâte uniformément lors du montage du refroidisseur.
• Évitez l’étalement manuel pour prévenir les bulles d’air, sauf si vous utilisez la méthode de répartition. Dans ce cas, utilisez un outil en plastique pour créer délicatement une couche mince et uniforme.
• Appliquez une pression uniforme lorsque vous fixez le refroidisseur pour bien répartir la pâte et éviter les couvertures inégales.
• Suivez les instructions du refroidisseur pour un ajustement sécurisé. Un montage incorrect peut entraîner un refroidissement inefficace.

Si vous devez réinstaller le refroidisseur, nettoyez l’ancienne pâte et appliquez une nouvelle couche pour un meilleur contact et un transfert de chaleur optimal.

Sélectionner le bon motif de pâte thermique est crucial pour optimiser l’efficacité de refroidissement de votre ordinateur. Que vous choisissiez la méthode du point, en X, en ligne, de répartition, en croix ou circulaire, l’essentiel est d’assurer une couverture uniforme et d’éviter les bulles d’air pour un transfert thermique optimal.

Rappelez-vous, la quantité de pâte utilisée et la méthode d’application peuvent avoir un impact significatif sur les performances de votre système et sa longévité. Si vous avez des questions, laissez-nous un commentaire ci-dessous.